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全球第一季半導體硅晶圓出貨面積降至3,051百萬平方英寸

時間:2019-5-5, 來源:互聯網, 資訊類別:行業統計

近日,根據國際半導體產業協會(SEMI)旗下SMG(Silicon Manufacturers Group)公布的2019年第一季半導體硅晶圓產業分析報告,第一季全球硅晶圓出貨面積降至3,051百萬平方英寸,較去年同期小幅下滑1.1%,并為5季度來新低。不過,隨著晶圓代工廠第二季投片量開始回升,業者看好第二季硅晶圓出貨持續增加,硅晶圓廠營運亦同樣走出谷底。

根據SEMI旗下SMG最新統計,包含原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延硅晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光硅晶圓,以及出貨予終端使用者的非拋光硅晶圓等半導體硅晶圓,今年第一季出貨面積達3,051百萬平方英寸,較去年第四季的3,234百萬平方英寸下滑5.6%,與去年第一季的3,084百萬平方英寸相較下滑1.1%。

第一季半導體硅晶圓出貨面積為2018年第一季以來的5季度新低。業者指出,主要是受到半導體生產鏈第一季進行庫存去化影響,其中包括存儲器廠要降低價格跌勢而進行DRAM或NAND Flash減產,以及為了去化智能型手機、個人計算機及服務器、消費性電子等芯片過多庫存,晶圓代工廠及IDM廠第一季產能利用率下滑,對硅晶圓需求出現降溫。

SEMI全球營銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示,與去年所經歷的歷史高點相比,今年初全球硅晶圓出貨量略為下滑。由于某些季節性因素再度浮現,庫存也正在進行調整,盡管如此,SEMI預計今年硅晶圓出貨量仍維持上升水平。

SEMI統計,2018年硅晶圓出貨總面積為12,732百萬平方英吋(million square inches; MSI),高于2017年所創下的市場最高點11,810百萬平方英吋,一舉創下歷史新巔峰,其營收總計113.8億美元,高于2017年的87.1億美元,則是改寫近10年來新高。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示,“一連5年,全年半導體硅晶圓出貨量都達到新高水準。去年市場需求強勁且營收顯著成長,半導體硅晶圓價格飆漲,不過從營業額的角度來看,去年的113.8億美元還是不及2007年所創下的市場高點121億美元?!睋Q句話說,也就是2018年半導體硅晶圓的價格還沒有恢復到2007年時的水位。

半導體生產鏈第一季經歷庫存調整,第二季可望回到正常季節性水平,以臺積電等晶圓代工廠來說,第二季的晶圓投片量已經比第一季好,而且看好下半年旺季效應會十分明顯。由于晶圓代工廠、存儲器廠、IDM廠等手中的硅晶圓庫存水位仍在正常水平,投片量增加會提高硅晶圓采購,對環球晶、臺勝科、合晶等硅晶圓廠來說第二季營運應可優于第一季,下半年表現會優于上半年。


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